חומר הנבחר
למטרת התיקון.

מים: מחייב מגע עם מים; סדק יבש מחייב הזנת מים המיועדת לכך.

התנהגות החומר: התארכות דגימה33,3% אינה התנועה המותרת למישק התפשטות.

מים: מחייב מגע עם מים; המים בבדיקה אינם פורמולציה להכנת המכל.

התנהגות החומר: טווח תנועת החיבור מחייב הערכה; אין הצהרה אוטומטית למישקי התפשטות.

מים: תגובת A + B אינה מחייבת מים; בנוכחותם תיתכן הקצפה קלה. בחנו בנפרד כניסת מים פעילה.

התנהגות החומר: איטום גמיש; טווח תזוזות מחייב בחירה.

מים: מחייב מים; זרימה פעילה ולחץ הידרוסטטי הם קריטריונים לבחירה.

התנהגות החומר: קצף קשיח למחצה; אין לייחס תנועה מותרת לחיבור.

מים: חלופה עם מים או Polymer; לאחר התקשות התחשבו בהרטבה, בהתייבשות ובשטיפה.

התנהגות החומר: ג׳ל גמיש; טווח תנועה מחייב התאמה לחיבור ואינו נובע מהתארכות דגימה.

מים: סדקים יבשים; סבילות ללחות אינה יישום בזרימה פעילה.

התנהגות החומר: מילוי קשיח; אין להרחיב בחירה למישק התפשטות נע.

מים: יבש: ללא הקצפה. רטוב: התקשות מהירה יותר והתפשטות.

התנהגות החומר: הדבקת גרגרים קשיחה; לא איטום גמיש לחיבור.

מים: TDS כולל אזורים יבשים ורטובים; השפעת מים מחייבת ניסוי.

התנהגות החומר: תזוזות בהרמה מבוקרות במדידה; אין גובה הרמה אוניברסלי.

מים: תגובת A + B; בדקו בניסוי השפעת מים ומבנה קצף בפועל.

התנהגות החומר: הרמה רק בבקרת תזוזות; אינו מילוי גמיש למישקי התפשטות.

מים: מחייב מגע עם מים או לחות; טמפרטורה וכמות מים משפיעות על התגובה.

התנהגות החומר: מילוי מוקשה להקשחת קרקע; אין לייחס גמישות של מישק התפשטות.

מים: סובל לחות; ללא הקצפה נוספת לפי TDS.

התנהגות החומר: חומר קשיח למחצה; תנועת חיבור ועומס מחייבים הערכה נפרדת.

מים: תשתית מורטבת ללא עודפי מים; מי ערבוב מדודים.

התנהגות החומר: מערכת חיזוק המתוכננת להעברת כוחות; לא מילוי מישקי התפשטות.

מים: חללים עם מים מאושרים; ללא זרימה בזמן היישום ובמשך 12 h לאחריו, בהתאם לטמפרטורה.

התנהגות החומר: מילוי קשיח; אינו מיועד לפיצוי על תנועת מישק התפשטות.

מים: מגע עם מים מתחיל התקשות; המוצר משמש באזור לח.

התנהגות החומר: סגירה מקומית קשיחה; לא איטום גמיש לחיבור.

מים: תשתית לחה וחלחול מקומי; כמות מי ערבוב מדודה.

התנהגות החומר: מלט קשיח; אינו מחליף איטום גמיש למישקי התפשטות.

מים: קיר לח עם עלייה נימית; לא להגנה ממים בלחץ.

התנהגות החומר: אינו חומר למילוי חיבור נע.