Plaadialused täited
Plaadialuse ruumi täitmine ja stabiliseerimine pärast geomeetria, juurdepääsu ning materjali väljapääsuteede määramist.
STABILISEERIMINE JA TÄITMINE
Kahekomponentne vaik pinnase ja põrandate stabiliseerimiseks ning plaatide all täitmiseks. Moodustab pooljäiga massi niiskusega kokkupuutel vahustumata.
| Alus / süsteem | Polüuretaan-polüuurea-silikaatvaik A + B |
|---|---|
| Segamissuhe A : B | 100 : 100 mahu järgi; 100 : 75 massi järgi |
| Segu viskoossus | 250 mPa·s temperatuuril 20°C |
| Segu tihedus | 1,30 g/cm³ temperatuuril 20°C |
| Töötlemine / kõvenemine temperatuuril 20°C | 2 min / 15 min |
| Käitumine niiskuse korral | Niiskustaluvus ilma vahustumiseta |
| Sisestamisviis | 2K-pump; kaks materjalikanalit A ja B, lühikesele reaktsioonile sobiv pea |
Loe väärtusi koos temperatuuri, materjali oleku ja katsetingimustega.
| Viskoossus A / B / segu temperatuuril 20°C | 300 / 200 / 250 mPa·s |
|---|---|
| Tihedus A / B / segu temperatuuril 20°C | 1,45 / 1,10 / 1,30 g/cm³ |
| Töötlemisaeg: 10 / 15 / 20 / 25°C | 4 / 3 / 2 / 1,5 min |
| Kõvenemisaeg: 10 / 15 / 20 / 25°C | 30 / 20 / 15 / 5 min |
| Komponentide temperatuur enne kasutamist | +10 kuni +30°C |
Valige vahekord selle õigel alusel: võrdsed mahud ei tähenda võrdseid masse. Tabel annab materjali ligikaudsed ajad; see ei määra põranda koormamise lubatud aega.
Selgita esmalt paranduse eesmärk, aluspinna seisund, vee olemasolu ja ühenduse liikumine.
Plaadialuse ruumi täitmine ja stabiliseerimine pärast geomeetria, juurdepääsu ning materjali väljapääsuteede määramist.
Valik aluspinna uuritud struktuuri järgi. Tugevdustulemust hinnatakse pinnases sõltumata vaigu enda kõvenemisest.
TDS hõlmab stabiliseerivaid, tihendavaid ja tugevdavaid injekteerimisi ning ühenduste tihendamist. Liitekoha töö iseloom peab vastama pooljäigale täitele.
Valik nõuab pinnase, vee, tühimike ja koormuste uurimist. Vaiguproovi parameetrid ei ole tugevdatud pinnase kandevõime. Kinnitage injekteerimise leviala, kogus ja tulemus katse ning valitud kontrolliprogrammiga; rõhu tõus üksi ei kinnita ülesande lõppu. Vahustumise puudumine ei tähenda automaatset võimet plaati tõsta ega sobivust liikuvale deformatsioonivuugile.
Talub niiskust; TDS järgi vahustumiseta. Pooljäik materjal; ühenduse töö ja koormus vajavad eraldi hindamist.
A ja B
Lühike keemiline reaktsioon
Pooljäik täide ilma vahustumiseta
Tööde järjekord pärast ehitise uurimist ja tehnoloogia valimist. Täielikud nõuded on toote juhendis.
Määrake pinnasekihid, tühimikud, vesi ja naaberelemendid. Kavandage etteandmispunktid, järjekord ning katkestamiskriteeriumid.
Enne kasutamist viige mõlemad komponendid temperatuurile +10 kuni +30°C. Ühendage eraldi kanalid 2K-pumbaga, kontrollige mahusuhet 1:1 ja segamispea toimimist.
Alustage katselõigul. Registreerige kogus, rõhk, vool ja objekti reaktsioon. Valige seadistused pinnase ja eesmärgi järgi; ärge määrake rõhku materjali tugevusest.
Võrrelge tulemust ülesande kriteeriumidega. Loputage ja hooldage süsteemi toote ning seadme juhendite järgi; A + B reaktsioon algab nende ühendamisel.
Puhastage vaigusüsteem 2K PI-CLEANER abil enne materjali tardumist ning kasutage seejärel PI-SAVER hooldust vastavalt toote juhendile.
Vali ülesandele sobiv juhend ja arvuta materjalikogus selgelt määratletud eelduste põhjal.
Tarnitud materjali andmed, kasutusjuhend ja ohutusdokumendid.
Enne kasutamist tutvu kõigi tarnitud komponentide kehtiva dokumentatsiooniga. Vali kaitse, ventilatsioon ja puhastusviis materjali ning seadmete järgi.
Kirjelda aluspinda, vett, geomeetriat ja oodatavat tulemust. Valime materjali ning sisestamisviisi koos.