Understøping under plater
Fylling og stabilisering av rom under plater etter fastlegging av geometri, tilgang og materialfluktveier.
STABILISERING OG FYLLINGER
Tokomponentharpiks til stabilisering av grunn og gulv samt utfyllende understøping under plater. Danner en halvstiv masse uten ekstra skumdannelse ved fuktkontakt.
| Base / system | Polyuretan-polyurea-silikatharpiks A + B |
|---|---|
| Blandingsforhold A : B | 100 : 100 etter volum; 100 : 75 etter vekt |
| Blandingens viskositet | 250 mPa·s ved 20°C |
| Blandingens tetthet | 1,30 g/cm³ ved 20°C |
| Bearbeiding / herding ved 20°C | 2 min / 15 min |
| Oppførsel ved fuktighet | Fukttoleranse uten ekstra skumdannelse |
| Injeksjonsmetode | 2K-pumpe; to materialbaner A og B, blandehode tilpasset kort reaksjonstid |
Les verdiene sammen med temperatur, materialtilstand og prøvebetingelser.
| Viskositet A / B / blanding ved 20°C | 300 / 200 / 250 mPa·s |
|---|---|
| Tetthet A / B / blanding ved 20°C | 1,45 / 1,10 / 1,30 g/cm³ |
| Bearbeidingstid: 10 / 15 / 20 / 25°C | 4 / 3 / 2 / 1,5 min |
| Herdetid: 10 / 15 / 20 / 25°C | 30 / 20 / 15 / 5 min |
| Komponenttemperatur før påføring | +10 til +30°C |
Velg forholdet etter riktig grunnlag: like volumer betyr ikke like masser. Tabellen angir veiledende materialtider; den fastsetter ikke når gulvet kan belastes.
Avklar først målet med reparasjonen, underlagets tilstand, tilstedeværelsen av vann og bevegelsene i skjøten.
Fylling og stabilisering av rom under plater etter fastlegging av geometri, tilgang og materialfluktveier.
Tilpasses den undersøkte underlagsstrukturen. Forsterkningseffekten vurderes i grunnen, uavhengig av at harpiksen har herdet.
TDS omfatter stabiliserende, tettende og forsterkende injeksjoner samt forbindelsestetting. Skjøtens bevegelsesforhold må passe til den halvstive fyllingen.
Valget krever undersøkelse av grunn, vann, hulrom og laster. Egenskapene til en harpiksprøve er ikke bæreevnen til forsterket grunn. Bekreft injeksjonens rekkevidde, mengde og effekt ved prøve og valgt kontrollprogram; trykkøkning alene bekrefter ikke at oppgaven er ferdig. Fravær av ekstra skumdannelse betyr ikke automatisk evne til plateløfting eller egnethet for en bevegelig bevegelsesfuge.
Tåler fuktighet; ingen ekstra skumdannelse ifølge TDS. Halvstivt materiale; forbindelsens bevegelser og belastning krever egen vurdering.
A og B
Kort kjemisk reaksjon
Halvstiv fylling uten ekstra skumdannelse
Arbeidsrekkefølge etter kartlegging av byggverket og valg av teknologi. Produktets bruksanvisning angir alle krav.
Fastslå grunnlag, hulrom, vann og naboelementer. Planlegg tilførselspunkter, rekkefølge og stoppkriterier.
Bring begge komponenter til +10 til +30°C før påføring. Koble separate baner til 2K-pumpen, kontroller volumforholdet 1:1 og blandehodets funksjon.
Start på en prøvestrekning. Registrer mengde, trykk, strøm og konstruksjonens reaksjon. Tilpass innstillingene til grunn og mål; ikke utled trykket fra materialfastheten.
Sammenlign resultatet med oppgavens kriterier. Skyll og vedlikehold systemet etter produkt- og utstyrsanvisningen; reaksjonen A + B starter når de blandes.
Rengjør 2K-harpikssystemet med PI-CLEANER før materialet herder, og konserver deretter med PI-SAVER i samsvar med produktanvisningen.
Velg veiledningen for oppgaven og beregn materialmengden ut fra klart definerte forutsetninger.
Data, bruksanvisning og sikkerhetsdokumenter for det leverte materialet.
Les den gjeldende dokumentasjonen for alle leverte komponenter før bruk. Tilpass verneutstyr, ventilasjon og rengjøringsmetode til materialet og utstyret.
Beskriv underlaget, vannforholdene, geometrien og ønsket resultat. La oss velge materialet og injeksjonsmetoden.