Ielējuma kārtas zem plātnēm
Telpas aizpildīšana un stabilizācija zem plātnes pēc ģeometrijas, piekļuves un materiāla aizplūšanas ceļu noteikšanas.
STABILIZĀCIJA UN AIZPILDĪŠANA
Divkomponentu sveķi grunts un grīdu stabilizācijai un aizpildošām ielējuma kārtām zem plātnēm. Veido puscietu masu bez putošanas saskarē ar mitrumu.
| Bāze / sistēma | Poliuretāna–poliurīnvielas–silikāta sveķi A + B |
|---|---|
| Sajaukšanas attiecība A : B | 100 : 100 pēc tilpuma; 100 : 75 pēc masas |
| Maisījuma viskozitāte | 250 mPa·s pie 20°C |
| Maisījuma blīvums | 1,30 g/cm³ pie 20°C |
| Apstrāde / cietēšana 20°C temperatūrā | 2 min / 15 min |
| Uzvedība mitrumā | Mitruma panesība, bez putošanas |
| Ievadīšanas veids | 2K sūknis; divi materiāla kanāli A un B, īsai reakcijai piemērota galva |
Vērtības skatiet kopā ar temperatūru, materiāla stāvokli un pārbaudes apstākļiem.
| Viskozitāte A / B / maisījuma pie 20°C | 300 / 200 / 250 mPa·s |
|---|---|
| Blīvums A / B / maisījuma pie 20°C | 1,45 / 1,10 / 1,30 g/cm³ |
| Apstrādes laiks: 10 / 15 / 20 / 25°C | 4 / 3 / 2 / 1,5 min |
| Cietēšanas laiks: 10 / 15 / 20 / 25°C | 30 / 20 / 15 / 5 min |
| Komponentu temperatūra pirms lietošanas | +10 līdz +30°C |
Attiecību izvēlieties pēc pareizā pamata: vienādi tilpumi nenozīmē vienādas masas. Tabulā norādīti orientējoši materiāla laiki; tā nenosaka grīdas noslogošanas atļaujas termiņu.
Vispirms nosakiet remonta mērķi, pamatnes stāvokli, ūdens klātbūtni un savienojuma kustību.
Telpas aizpildīšana un stabilizācija zem plātnes pēc ģeometrijas, piekļuves un materiāla aizplūšanas ceļu noteikšanas.
Izvēle atbilstoši izpētītajai pamatnes struktūrai. Pastiprināšanas efektu novērtē gruntī neatkarīgi no pašas sveķu sacietēšanas.
TDS aptver stabilizējošas, blīvējošas un pastiprinošas injekcijas, kā arī savienojumu blīvēšanu. Salaiduma darbībai jāatbilst puscietam aizpildījumam.
Izvēlei jāizpēta grunts, ūdens, tukšumi un slodzes. Sveķu parauga parametri nav pastiprinātas grunts nestspēja. Injicēšanas sniedzamību, daudzumu un efektu apstipriniet izmēģinājumā un ar pieņemto kontroles programmu; spiediena pieaugums pats par sevi neapstiprina uzdevuma pabeigšanu. Putošanas neesamība nenozīmē automātisku spēju pacelt plātni vai piemērotību kustīgai deformācijas šuvei.
Panes mitrumu; saskaņā ar TDS neputo. Pusciets materiāls; savienojuma kustības un slodze jānovērtē atsevišķi.
A un B
Īsa ķīmiskā reakcija
Pusciets aizpildījums bez putošanas
Darbu secība pēc būves izpētes un tehnoloģijas izvēles. Pilnas prasības ir norādītas produkta instrukcijā.
Nosakiet grunts slāņus, tukšumus, ūdeni un blakus elementus. Plānojiet padeves punktus, secību un pārtraukšanas kritērijus.
Pirms lietošanas sasildiet vai atdzesējiet abus komponentus līdz +10 līdz +30°C. Pievienojiet atsevišķus kanālus 2K sūknim, pārbaudiet tilpuma attiecību 1:1 un maisīšanas galvas darbību.
Sāciet izmēģinājuma posmā. Reģistrējiet daudzumu, spiedienu, plūsmu un objekta reakciju. Iestatījumus pielāgojiet gruntij un mērķim; nenosakiet spiedienu no materiāla stiprības.
Salīdziniet rezultātu ar uzdevuma kritērijiem. Skalojiet un apkopiet sistēmu saskaņā ar produkta un iekārtas instrukcijām; A + B reakcija sākas pēc to savienošanas.
2K sveķu sistēmu tīriet ar PI-CLEANER pirms materiāla sacietēšanas, pēc tam veiciet apkopi ar PI-SAVER saskaņā ar produkta instrukciju.
Izvēlieties uzdevumam atbilstošu instrukciju un aprēķiniet materiāla daudzumu pēc skaidri definētiem pieņēmumiem.
Piegādātā materiāla dati, lietošanas instrukcija un drošības dokumenti.
Pirms lietošanas iepazīstieties ar visu piegādāto komponentu aktuālo dokumentāciju. Izvēlieties aizsardzību, ventilāciju un tīrīšanas veidu atbilstoši materiālam un aprīkojumam.
Aprakstiet pamatni, ūdeni, ģeometriju un sagaidāmo rezultātu. Kopā izvēlēsimies materiālu un ievadīšanas veidu.